标签: 天域半导体 碳化硅 华为哈勃 比亚迪

云梦级12月5日云梦级消息，今天，中国首家碳化硅外延片企业天域半导体在港交标签所敲钟上市。其发行价为58.00港元/股（约合人民币52.70元），开盘价: 为38港元/股（约合人民币34.53元），较发行价下跌34.48%。

截至今天9点35天域分，天域半导体股价较发行价下跌22.62%至44.88港元/股（约合人民币40.7半导7元），最新总市值为176.5亿港元（约合人民币160.34亿元）。

据弗若斯体 特沙利文资料，天域半导体在中国碳化硅外延片行业排名第一，市占率达30.6%。按销量碳化计，其排名同样是第一，市占率达到32.5%。截至2025年5月31日，天域半硅 导体6英寸及8英寸外延片的年度产能约为42万片，使其成为中国具备6英寸及8英寸外延片华为产能的最大公司之一。

天域半导体于2009年1月7日在广东东莞成立，总部位于东莞松山哈勃湖国家高新技术产业园区。其成立填补了国内产业链的空白，在2022年末进行新融资后， 比天域半导体的投后估值突破百亿元。

天域半导体总计进行7轮投资。华为旗下哈勃科技、比亚迪亚迪分别是其第五、第十三大股东，分别持股6.57%、1.50%。

碳化硅功率半导体器标签件被广泛应用于电动汽车、光伏+储能系统、电力供应、铁路、新兴行业等市场。招股书显: 示，截至2025年5月31日，天域半导体拥有94名研发人员，占总员工数的11天域.0%。