英特尔与台积电、三星谈判外包

来源：FX168北美分站

由于自身的生产多次拖延，英特尔在短短两周内已经与台积英特电和三星谈判，将外包部分芯片生产。

知情人士说，英特尔可能从中国台湾采购的元件最早要到尔与2023年才会上市，而且将基于台积电其他客户已经在使用的既定制造流程。而与代工能力台积落后于台积电的三星的谈判正处于更初级的阶段。

此前，英特尔的CEO斯旺（Bob Swan电、）向投资者承诺，当英特尔1月21日发布收益报告时，他将制定外包计划，让英特尔的三星生产技术重回正轨。这家世界上最著名的芯片制造商历来在先进制造技术方面引领行业谈判，这对保持现代半导体性能增长的步伐至关重要。但该公司经历了长达数年的拖延，落外包后于那些自行设计芯片、并与台积电签约制造芯片的竞争对手。

斯旺在10月份的一次电话会英特议上表示：“我们将在2022年推出另一个伟大的产品系列，我对我们2023年产品在尔与英特尔7纳米或外部铸造工艺，或两者兼用方面的领导地位越来越有信心。”

而台积电正准备提供台积采用4纳米工艺生产的英特尔芯片，初步测试使用的是较老的5纳米工艺。台积电是为其他公司生电、产半导体的最大制造商。该公司表示，将在2021年第四季度试产4纳米芯片，并在明年开三星始批量出货。台积电预计将在今年年底前在上海宝山投入运营一个新工厂，如有需要，该工谈判厂可以转为英特尔的生产基地。台积电高管此前曾表示，新的宝山分公司将设有一个拥有外包8000名工程师的研究中心。