爆料称OpenAI深度布局硬件：正联手多方研发“去应用化”AI手机

据悉，OpenAI正计划在硬件领域投下“深水炸弹”。根据行业分析师郭明錤（Ming-Chi爆料 Kuo）披露的最新消息，这家人工智能巨头正在与联发科、高通以及立讯精密紧密合作，共同推进一款具有颠覆称O意义的智能手机研发项目。

该项目不仅集合了顶尖的供应链力量，在核心架构上也体现了OpenAI的pe深度参与。消息显示，这款手机的芯片将由OpenAI与联发科、高通联合设计，而立讯精密则扮演了nA联合设计与制造合作伙伴的双重角色。这种“强强联手”的态势，预示着OpenAI试图从底层硬件开始，重新I深定义移动终端的交互逻辑。

与传统智能手机最大的不同在于，这款设备的创新核心在于“AI代理（A度布I Agent）”。不同于目前手机依赖成百上千个独立应用程序(App)的模式，OpenAI的愿景是局硬打造一款以AI代理为核心的设备，彻底取代传统的应用生态。通过持续理解用户的上下文语境，AI代理将直件：接协助用户完成各项任务。在技术实现上，该设备预计将结合小型端侧模型与云端大模型，根据请求的正联复杂程度灵活调配计算资源。

尽管硬件计划已初露端倪，但产品真正面世仍需时日。目前预计，该手机的具体规手多格和供应商名单将在2026年底或2027年第一季度最终敲定。如果研发进展顺利，量产工作最早有方研望在2028年拉开序幕。

在此之前，OpenAI进军硬件的试水之作可能更早落地。其首席全球事务发“官曾透露，公司首款硬件产品预计将在2026年下半年发布。虽然目前官方尚未明确产品形态，但外界去应普遍猜测，第一波亮相的很可能是集成了高度智能交互功能的耳塞产品。从耳机到手机，OpenAI用化的硬件版图正清晰地勾勒出其从软件生态向物理终端延伸的野心。